據中國建陶協會在“十三五”瓷磚行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和建議的相關文件中，預計到2020年國內市場建筑陶瓷磚需求量超過90億平方米；國際市場出口需求約10億平方米；“十三五”期間全國建筑陶瓷磚需求量超過100億平方米的巨大市場。

據專業(yè)人士透露低吸水率的?；u、全拋釉和微晶磚在行業(yè)占比達70%以上，在如此廣闊的市場前景下，德邦仕建材緊握發(fā)展趨勢，順應時代的需求，大力推動瓷磚背膠產業(yè)的發(fā)展，德邦仕瓷磚背膠系統將會帶領行業(yè)開拓一片新的藍海！

  瓷磚作為裝修主材之一，是每個家庭在裝修房子時的必用品。其中客廳、餐廳、廚房、浴室這些地方用得最多。隨著人類生活水平越來越高，對瓷磚的要求也越來越高。近年來高精密度和高致密度的瓷磚成了主流產品如：玻化磚、全拋釉和微晶磚等，這類產品吸水率極低，對粘貼材料的要求非常高。近年來受消費者青睞的瓷磚膠也出現非常多的掉磚現象，傳統的水泥砂漿更是無法滿足這類磚的鋪貼要求。

    瓷磚在粘貼的過程中，由于受施工條件、環(huán)境溫度、粘結材料，尤其是瓷磚致密及吸水率的影響，經常出現脫落現象。針對瓷磚粘貼容易脫落這一難題，德邦（德國）國際集團與上海交通大學材料學院聯合科技攻關，先后成功研發(fā)了德邦仕瓷磚石材系統背膠（DBS-008）和德邦仕外墻瓷磚背膠（DBS-006）等系列產品。該系列產品經過上海交通大學材料學院高分子實驗室及國家材料質量檢測中心的嚴格檢測，所有指標均高于國家標準。

使用德邦仕瓷磚背膠處理后，瓷磚可以直接使用普通水泥砂漿進行鋪貼，能大幅度降低鋪貼成本，本系列產品施工的過程中無需改變傳統施工方法與習慣。膠漿刮涂在鋪貼材料（如?；u、大理石等）背面，無需等待，即刮即貼，使用方便。相對市場上其它同類產品能節(jié)省大量施工時間。瓷磚背膠分子與水泥砂漿表面分子的粘結有兩個過程：第一階段是瓷磚背膠分子借助于布朗運動向水泥砂漿表面擴散，使兩個界面的極性基團或鏈節(jié)相互靠近，在此過程中，升溫、施加壓力和降低瓷磚背膠粘度都有利于布朗運動的加強。第二階段是吸附力的產生，當瓷磚背膠與水泥砂漿分子間產生相互引力，使分子間的距離進一步縮短到處于最大穩(wěn)定狀態(tài)，從而達到超強粘結力。膠漿滲透固化的過程中，水泥砂漿與瓷磚背膠里的高聚物發(fā)生化學反應，生存新的高聚物，極大的提高了瓷磚與水泥砂漿的粘結強度。本產品熱膨脹系數與砼接近，故極難從這些被粘結的基材上脫開。確保界面粘結牢固，同時具有很好的耐水性和耐候性，它屬于第四代瓷磚粘貼材料。徹底解決了吸水率低的玻化磚、仿古磚、微晶石、大理石、花崗巖等容易脫落的難題。